国内首台关键尺寸量测设备出机中芯国际，面向 300mm（12 英寸）硅片工艺制程
国内首台关键尺寸量测设备出机中芯国际，面向 300mm（12 英寸）硅片工艺制程
近日，东方晶源举行国内首台关键尺寸量测设备（CD-SEM）出机仪式，正式宣布斩获订单并出机中芯国际。此次出机的关键尺寸量测设备（型号：SEpA-c410）面向 300mm（12 英寸）···
2021-07-07
三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台
三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台
近日，三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波（SAW）滤波器订单，标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。去年4季度开始，三安集成···
2021-07-06
内蒙古六分之一用电量来自新能源
内蒙古六分之一用电量来自新能源
截至2020年底，内蒙古新能源装机达到5054万千瓦、居全国第一，目前内蒙古超过1/3的电力装机和1/6的全社会用电量来自新能源。据了解，2020年，内蒙古新增新能源装机规模超过···
2021-07-05
国内首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线
国内首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线
据国家智能传感器创新中心（简称“创新中心”）官方微信透露，由其建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿···
2021-07-02
首发GAA晶体管技术，三星3nm工艺成功流片
首发GAA晶体管技术，三星3nm工艺成功流片
目前全球已量产的最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，迈出了···
2021-07-01
高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小规模蜂窝5G RAN平台
高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小规模蜂窝5G RAN平台
通公司已宣布推出第二代用于小规模蜂窝的5G无线接入网络（RAN）平台。这被称为 "FSM200xx "系列，是业界首个3GPP第16版5G开放RAN（O-RAN）平台，建立在该公司对5···
2021-06-30
芯片短缺缓解：大众墨西哥工厂将恢复生产
芯片短缺缓解：大众墨西哥工厂将恢复生产
据媒体报道，大众汽车的墨西哥分部在上周日表示，在全球半导体芯片供应紧缩导致减产后，公司预计从下周以及 7 月开始恢复三个部门的生产活动。大众汽车表示，捷达、Taos 和···
2021-06-29
芯片价格半年疯涨 5 倍，企业能否逃离“缺芯”魔咒
芯片价格半年疯涨 5 倍，企业能否逃离“缺芯”魔咒
芯片的涨价潮还在继续。据台媒报道，预计 2021 年三季度，中国台湾地区台积电、联电等晶圆代工厂芯片价格最高上涨将达到 30%；今年以来，美国最大的电子元件分销商之一得捷···
2021-06-28
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