半导体材料是现如今信息科技产业链快速发展趋势的基本和源动力，早已高宽比渗入并结合到经济发展、社会经济发展的各行各业，其技术实力和发展趋势经营规模早已变成考量一个国家产业链竞争能力和中国综合国力的关键标示之一。

　　2020年，受新冠肺炎肺炎疫情危害，世界经济发生衰落，但全世界半导体材料销售市场在居家办公学习培训、远程视频会议等要求推动下完成趁势提高。2020年，全世界半导体材料市场容量做到4400亿美金，同比增加6.8%，以储存器和专用型集成ic为意味着的半导体材料商品逐渐进到形势周期时间；我国集成电路芯片市场的需求不断充沛，全年度集成电路芯片销售市场销售总额升至16339.7亿人民币，同比增加8.26%。预估2021年市场容量将进一步提高。

　　一、呈“量变到质变”发展模式

　　全世界半导体材料销售市场发展趋势展现“量变到质变”方式，在变缓或回落伍会历经又一次更强悍的再生。2000年，经济泡沫裂开，造成 半导体产业经历了2年的转型期；以后，凭着动能的存款及其12英寸单晶硅片的导进，半导体材料销售市场迅速发展趋势；2008年第四季度全世界金融风暴的暴发，又使半导体材料销售市场进到短暂性的转型期。

　　自2010年起，iPhone、iPad等移动智能终端的兴起打开了移动互联时期，半导体材料销售市场增长速度做到历史时间上位。伴随着储存器销售市场的暴发，2017年，全世界半导体材料销售市场提升了4000亿美金。2018年第三季度，全世界半导体材料销售市场再度进到转型期。2019年，因为固体储存及智能机、PC要求提高变缓，商品库存量高新企业，全世界半导体材料要求下降，储存器价格行情发生山体滑坡。再再加上全世界贸易摩擦产生的可变性提升，2019年全世界半导体材料销售市场大幅度委缩，下滑做到12.0%。这也是全世界半导体材料销售市场近十五年来的较大下滑。

　　2020年，虽然遭受新冠肺炎疫情的危害，全世界半导体材料销售市场依然强悍再生，市场容量做到4400亿美金，同比增加6.8%，以储存器和专用型集成ic为意味着的半导体材料商品进到形势周期时间。在全部产业链中，提高较大的是逻辑性集成ic（11.1％），次之是感应器（10.7％）和储存器（10.4％）。

　　从地区构造看，我国已持续很多年变成世界最大的半导体材料市场的需求。2020年，我国市场占有率最大做到34.4%。英国、欧洲地区、日本和别的销售市场的市场份额各自为21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。在其中，国外市场完成了21.3％的强悍提高，亚太地区销售市场完成了5.1%的提高，日本销售市场完成了1.3%的很弱提高，欧洲地区销售市场降低了5.8％。国外市场强悍提高的缘故是，2019年国外市场经营规模降低力度较大，下滑达到23.7%，高过全世界11.七个点；日本下滑也做到10.0%；欧洲地区、中国和别的地域的下滑各自为7.4%、9.3%和8.8%。

　　受肺炎疫情危害，办公室、网络教学等运用迅速暴发，推动中下游销售市场中通讯和电子计算机商品迅速再生。2020年，通讯和电子计算机依然占有全世界半导体材料较大使用量，市场占有率各自做到33.5%和29.1%。获益于4g普及化和5G运用，通讯集成ic销售市场占有率从2010年的22.2%提升至2020年的33.5%。此外，PC的市场份额持续被智能机、平板等新起电子设备超过，市场占有率从2010年的40.9%跌去2019年的29.1%。

　　二、市场需求更加猛烈

　　针对全世界半导体材料销售市场而言，2020年是很非常值得关心的一年。IBM产品研发的新式2nm集成ic引人注意。该集成ic选用纳米技术片层叠的晶体三极管，即GAA晶体三极管结构。与现如今最优秀的7nm对比，该集成ic将完成45％的特性提高或75％的耗能减少。IBM表明，选用2nm技术性能够在一块手指甲尺寸的集成ic中容下高达500亿个晶体三极管。

　　半导体企业的营业收入情况一样是业内关心的聚焦点。2020年全世界前十的半导体企业中，美国企业占6家。从营业收入总价值看来，英国6家公司占前十大公司总价值的59.2%，韩2家公司占前十大公司总价值的32.4%。

　　从全产业链阶段看来，2020年全世界前十的半导体企业中，IDM公司6家，总销售额1970.9亿美金，占前十大公司总营业额78.3%；设计方案公司有4家，总销售额547.0亿美金，占前十大公司总营业额21.7%。

　　2020年，intel再次卫冕全世界半导体企业营业收入顶尖。凭着这一年的收益，intel持续保持全世界第一大半导体材料经销商的影响力，半导体材料收益为702.44亿美金，同比增速3.7%。这归功于其关键手机客户端和网络服务器CPU业务流程的提高。2020年全世界前十半导体企业中同比增幅较大的是MTK，次之是英伟达显卡和高通芯片，德州仪器是在其中唯一收益下降的公司。

　　这一年，纵览全世界半导体材料研发费用，前十大半导体企业的研发投入花费累计提升11%，总金额达435亿美金，占领域总金额的64％。这说明头部企业的市场份额进一步提高，市场需求也更为猛烈。

　　2020第三季度，全世界半导体材料行业共产生五起经营规模很大的企业并购事情和十余起经营规模小的企业并购事情，涉及到额度做到破纪录的1180亿美金，2020年也因而变成半导体材料企业并购有史以来买卖经营规模较大的年代。但之上企业并购并未走彻底部买卖及审批流程比较繁琐。全世界半导体业企业并购额度的猛增关键源于各行业大佬生产商的强强联手。

　　先前，模拟芯片生产商ADI企业公布将以210亿美金的价钱企业并购脉冲信号/混和企业Maxim Integrated Products；独立显卡大佬英伟达显卡于2020年9月公布，以400亿美金的成交价回收处理器架构协议书经销商Arm企业。在这里以前，Arm企业由日本的软银投资企业控投。除此之外，英国intel公布将以90亿美金的价钱把在我国运作的NAND闪存芯片业务流程和300mm芯片加工售卖给韩的SK海力士；英国AMD企业于2020年10月29日公布将以约350亿美金的价钱回收FPGA经销商赛灵思，买卖预估于2021年底进行；同日，幸福电子器件Marvell公布将以100亿美金的现钱和个股回收美国硅谷的IC经销商Inphi，该笔买卖一样将于2021年的第三季度进行。以上买卖并未进行，仍在有关监督机构核查环节。

　　三、后克分子时期的颠覆性创新技术性

　　对映异构集成化是后克分子时期典型性的发展趋势技术性。该技术性被运用于封裝行业，在满足需求的状况下，选用芯粒（Chiplet）技术性，可迅速合理地充分发挥出集成ic作用。应用该技术性也有设计方案难度系数低、生产制造方便快捷和低成本等优点。

　　这一方位使集成ic发展趋势从一味地追求完美功能损耗降低及特性提升，转为更为实干的达到市场的需求。许多 公司都对“芯粒”有一定的合理布局。例如，intel发布可将逻辑性集成ic与数据存储器开展三维封裝的Foveros技术性；tsmc发布能够完成圆晶对圆晶键合的多集成ic层叠SoIC技术性等。与此同时，此项技术性也是我国半导体产业后面克分子时期的关键发展趋势技术性。

　　RISC-V构架的MCU将为MCU销售市场布局产生转型。RISC-V根据规范比较宽松的BSD许可证书，可随意完全免费地应用设计方案CPU、开发设计并加上已有拓展指令系统，独立挑选是不是公开发行、商业服务市场销售或拆换别的授权文件，或是彻底闭源应用。RISC-V当今最适用AIoT，有希望对ARM架构CPU产生市场竞争，在我国产生RISC-V绿色生态，而MCU是RISC-V的最好主要用途之一。凭着开源系统、功耗低、成本低等优点，RISC-V构架MCU将产生对ARM架构MCU的冲击性，为销售市场产生新大变局。

　　光量子集成ic或变成集成ic发展趋势的新跑道。光量子集成ic是光折射数据信号开展数据获取、传送、测算、储存和表明的集成ic。现阶段，光量子集成ic运用于光纤通信中，特别是在基本建设大数据中心基础设施建设的推动下，硅光量子学被用以将电子光学部件集成化到硅集成ic上，以运用CMOS的成本低、扩展性及其CMOS机器设备的生产制造和拼装的便捷性。相对性电子器件推动的集成电路芯片，光量子集成ic具备快速率、超功耗低等特性。理论上，光量子集成ic经营规模能够调配，而且光的特点先天性合适线形测算，包括密度高的的并行处理。在AI快速发展趋势的时下，光量子集成ic运作矩阵乘法实际效果还有机会比目前电子芯片效果非常的好不计其数倍，吸引住了学术界和工业界竞相探寻光量子测算产生的机遇。

　　受“碳排放交易”发展趋势危害，可提高电力能源变换高效率的第三代半导体产业已经加快发展趋势。伴随着新冠肺炎肺炎疫情的危害慢慢减少，工业生产电力能源变换所需零组件如逆变电源、变频调速器等，及其移动基站要求企稳。伴随着特斯拉汽车（Tesla）Model3电瓶车逆变电源慢慢改采SiC（碳碳复合材料）元器件制造后，第三代半导体材料在车配销售市场慢慢深受高度重视。

　　以氮化镓（GaN）、碳碳复合材料（SiC）为意味着的第三代半导体材料具有耐热、耐髙压、高频、功率大的等优点，对比硅元器件可减少50%之上的动能损害，并减少75%之上的武器装备容积，是助推节能降耗，并完成“碳排放交易”总体目标的关键发展前景。现阶段，第三代半导体材料的触须已拓宽至大数据中心、新能源车等好几个重要行业，全部第三代半导体业佳境渐入，有希望变成绿色发展的砥柱中流。